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封包成膜,合信在三维封膜机上的应用

封包成膜,合信在三维封膜机上的应用

京剧业内的一句行话:“不疯魔不成活”。“不疯魔不成活”指的是一种职业精神,敬业。

Sinopack包装展开展在即,今天重点介绍包装工艺中最疯魔(封膜)的中包设备:三维封膜机。

 ?三维封膜机

三维透明膜包装机,又称透明膜六面体折叠冷包装机。

设备以POF双层对折膜为包装材料,将被包装物形成三维六面体折叠封包的中包设备,应用于盒外透明膜三维贴体包装。

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三维封膜机工作原理及控制要点

原理:三维封膜机主要由制膜机构、拉膜机构、送膜机构、送盒机构、推盒机构、纵切膜机构、切角机构组成。

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(三维封膜机工作原理)

本案例采用低温封包,未使用热缩机。

控制要点:

01.设备控制器要求:

? 支持88个输入点,73个输出点;

?支持EtehrCAT通信轴;

?支持回原指令、绝对位置指令等;

02.控制系统速度要求

? 针对设备工艺,优化动作次序,提升设备机器运行速度;

? 要求配置高速伺服驱动运行。

合信在三维封膜机的控制系统

合信为三维封膜机提供整套的控制系统解决方案

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控制系统由合信CTH300-H系列CPU 提供主控,扩展合信INT中继模块,拥有高速背板总线,有效保障主、从机架间的通信。通过EtherCAT总线连接16台A3N伺服进行驱动,保证了控制系统的快速稳定。系统可以配备合信TP-i系列HMI,通过EtherNET连接,方便快捷,更可以直接接入MiCo,实现远程监控。

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触摸屏系统拥有全自动模式、单步模式、演示模式可选。可以对包装规格(盒长、盒宽、盒高、膜长)进行设置与更新,手动模式可以设置伺服电动绝对位置;对气缸进行监控与控制,拥有时间参数设置、切膜切刀温度的设置等;

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合信控制系统应用现场

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(点击观看视频)

合信三维封膜机控制系统优势

系统稳定

整套系统采用合信自主开发的PLC+伺服+HMI,同品牌产品运行稳定可靠,封口美观,售后无忧;

封膜速度快

1. CTH300系列CPU使用Cortex-A8处理器,运算速度 高于行业内同级CPU;

2. 55Mbps的背板总线保证了CPU与扩展模块之间数据的高速传输;

3. 系统采用EtherCAT控制多轴,使用DB节省大量时间,每个轴建立一个功能块,可实现快速搭建;

封膜定位精准

CTH300系列PLC拥有强大的运动控制功能,拥有多种回原模式,自带量纲转换,支持绝对位置指令;A3系列伺服支持两路探针锁存位置,响应快;

系统适应性强,方便调试

设备拥自动模式、单步模式、演示模式可选,调试非常方便;

系统可设置低速、中速、高速三种速度可切换,对于切换不同的包装与物品具有较大的适应性;

可定制开发,优化工艺,提升效率

针对设备工艺,优化动作次序,提升设备机器运行速度。

更多包装案例,尽在包装展为您呈现

2022年3月4日,广州琶洲展馆9.1E79不见不散~

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王静
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